유연한 칩이 컴퓨팅을 변화시키는 방법

마이크로칩은 곧 너무 저렴하고 유연하여 우유병에 ​​인쇄할 수 있을 것입니다.

칩 제조사 Arm은 새로운 프로토타입을 공개했습니다 플라스틱 기반 마이크로칩. Arm은 이것이 많은 종류의 사물에 칩이 통합된 새로운 "만물 인터넷"을 만들 것이라고 말합니다. 이는 개인용 전자 제품을 변화시킬 수 있는 최근 일련의 칩 기술 발전 중 최신 기술입니다.

"오늘날의 웨어러블 및 이식형 제품 중 다수는 AR 안경, AR 접점 및 신경-컴퓨터 인터페이스와 같은 애플리케이션의 혁신을 방해하는 심각한 배터리 수명 및 크기 문제에 직면해 있습니다." 우드 치앙칩 설계를 연구하는 Brigham Young University의 전기 및 컴퓨터 공학 교수는 이메일 인터뷰에서 Lifewire에 말했습니다.

"예를 들어, 스마트 안경에서 Zoom 통화를 하거나 GPS 지도가 시야 위에 오버레이되어 표시되도록 하는 것입니다."

저렴한 칩

Arm의 새로운 칩인 PlasticArm은 기존 프로세서에 사용되는 실리콘 대신 "유연한 기판에 금속 산화물 박막 트랜지스터 기술"로 만들어졌습니다. 칩은 저전력이지만 다른 사람들이 갈 수 없는 곳으로 갈 수 있을 만큼 충분히 저렴합니다.

Arm은 "이 기술의 잠재력은 상당하다"고 말했다. 보도 자료. "PlasticArm은 수십억 개의 초저가, 초박형, 일상적인 사물로의 순응형 마이크로프로세서 - 것들."

Arm과 플렉서블 전자 제품 개발자 PragmatIC는 PlasticArm이 "초소형 Cortex-M0 기반 SoC, 128바이트의 RAM과 456바이트의 ROM으로" 즉, 실리콘 기반보다 훨씬 덜 강력합니다. 작은 조각. 그러나 "이전의 최첨단 플렉서블 전자 제품보다 12배 더 복잡합니다." 예를 들어, 칩을 우유병에 ​​올려 내용물이 상하지 않도록 할 수 있습니다.

그러나 모든 관찰자들이 유연한 칩이 시장에 출시될 것이라는 데 동의하는 것은 아닙니다. Arm 칩은 아직 연구 단계에 있으며 회사는 언제 생산에 들어갈 수 있는지 말하지 않았습니다.

"사람들은 폴더블 폰 이외의 실제 제품이 거의 없는(심지어 틈새 제품일지라도) 수십 년 동안 유연한 전자 제품을 조사해 왔습니다."라고 Chiang은 말했습니다. "CMOS 회로가 점점 더 작아지고 좋아짐에 따라 유연한 전자 장치가 좋은 응용 분야를 찾을 수 있을지는 확실하지 않습니다."

ARM은 더 저렴한 칩을 만들기 위해 노력하는 유일한 제조업체가 아닙니다. 한국의 삼성과 대만의 TSMC, 최초의 3나노 칩 도입 계획 내년. 두 회사는 작년에 최근 출시된 일부 소비자 기기에 사용되는 5나노미터 칩을 출시했습니다.

"3나노 칩은 5나노 칩에 비해 트랜지스터 밀도를 약 1/3 증가시킵니다." 니르 크셰트리노스캐롤라이나 대학교 그린스보로에서 칩 제조를 연구하는 교수는 이메일 인터뷰에서 라이프와이어에 말했다. "트랜지스터 밀도가 높다는 것은 주어진 수준의 성능에 대해 더 작은 장치, 더 적은 비용, 더 강력한 것을 의미합니다."

Personal Tech는 새로운 칩의 이점을 누릴 것입니다.

삼성의 3밀리미터 디자인과 같은 새로운 칩은 개인 기술을 더 빠르고 에너지 효율적으로 만들 것이라고 칩 디자인 회사의 CEO인 Mark Granahan이 말했습니다. 아이딜 반도체 이메일 인터뷰에서 Lifewire에 말했습니다.

그는 "계산부터 VR 헤드셋을 지원하기 위해 더 멋진 비주얼을 보여주는 것까지 모든 형태를 취할 수 있는 장치에 더 큰 컴퓨팅 성능을 가져오는 데 도움이 될 것"이라고 말했습니다.

"이것은 기계의 실제 엔진이므로 여기서 업그레이드는 모든 곳에서 업그레이드를 의미합니다. 이것은 단순한 전화나 개인용 장치 이상을 의미합니다. 즉, 차량의 더 나은 인터페이스, 스마트 홈 소프트웨어를 사용하는 더 깊은 깊이, 영화나 게임을 위한 더 나은 비주얼을 의미합니다."

Chiang은 칩의 혁신이 느려질 것이라고 생각하지 않는다고 말했습니다.

"마이크로칩 기술은 지난 30년 동안 반대 의견에도 불구하고 매년 계속 작아지고 더 좋아지고 있습니다."라고 그는 덧붙였습니다. "우리는 오늘날의 최신 공정에서 2D 평면에서 트랜지스터를 구축하는 것에서 2.5D 구조로 이동했습니다. 3D 트랜지스터를 구축하는 방법을 알아내는 것은 시간 문제입니다. 무어의 법칙이 조만간 소진될 것으로 보지는 않습니다."

더 작고 더 빠른 미래 세대의 칩은 인터넷 연결 없이 작동하는 인공 지능에 전력을 공급할 수도 있다고 Chiang은 말했습니다.

그는 “AI는 사람들을 위해 소설을 쓰고, 음악을 만들고, 애니메이션 영화를 그릴 것”이라고 덧붙였다. "AI 스타와 TV 인물도 있을 수 있습니다. 가상과 현실 사이의 경계는 사람들이 AI 또는 인간과 대화를 하고 있는지 아니면 보고 있는지 알 수 없을 정도로 흐려질 것입니다."