4 PCB 문제 해결 기술

실수와 구성 요소 오류 삶의 사실이다. 인쇄 회로 기판은 때때로 제조 결함이 있는 상태로 배송되며 구성 요소가 거꾸로 또는 잘못된 위치에 납땜될 수 있으며 구성 요소가 손상될 수 있습니다. 이러한 모든 잠재적인 실패 지점은 회로 제대로 작동하지 않거나 전혀 작동하지 않습니다.

PCB 문제 해결

인쇄 회로 기판 또는 PCB는 빽빽하게 포장된 구성 요소를 연결하여 최신 회로를 생성하는 절연체 및 구리 트레이스 덩어리입니다. PCB 문제 해결은 크기, 레이어 수, 신호 분석 및 구성 요소 유형과 같은 요소가 큰 역할을 하기 때문에 종종 어려운 문제입니다.

좀 더 복잡한 보드는 문제를 제대로 해결하기 위해 특수 장비가 필요합니다. 그러나 대부분의 문제 해결은 기본 전자 장비 회로를 통해 추적, 전류 및 신호를 추적합니다.

올바른 도구 보유

대부분의 기본적인 PCB 문제 해결에는 몇 가지 도구만 필요합니다. 가장 다재다능한 도구는 멀티미터입니다. 그러나 PCB의 복잡성과 문제에 따라 LCR 미터, 오실로스코프, 전원 공급 및 로직 분석기는 시스템의 작동 동작을 깊이 파헤치는 데도 필요할 수 있습니다. 회로.

육안 검사 수행

PCB를 육안으로 검사하면 겹친 트레이스, 소손된 부품, 과열 징후 및 부품 누락을 비롯한 보다 명백한 문제를 발견할 수 있습니다. 과전류로 인해 손상된 일부 부품은 쉽게 눈에 띄지 않지만 육안으로 확인하거나 냄새를 맡으면 손상된 부품이 있음을 알 수 있습니다. 불룩한 구성 요소는 특히 다음의 경우 문제의 또 다른 좋은 지표입니다. 전해 콘덴서.

물리적 검사 수행

육안 검사를 넘어선 한 단계는 회로에 전원을 인가하여 물리적 검사를 수행하는 것입니다. 고가의 열화상 카메라 없이도 PCB 표면과 기판의 부품을 만지면 핫스팟을 감지할 수 있다. 뜨거운 구성 요소가 감지되면 압축 공기로 냉각하여 더 낮은 온도에서 구성 요소의 회로 작동을 테스트합니다.

전원이 공급된 회로를 만지는 경우 몇 가지 예방 조치를 취하십시오. 잠재적으로 치명적인 감전이 심장을 가로질러 이동하는 것을 방지하기 위해 항상 한 손만 회로에 접촉하도록 하십시오. 한 손을 주머니에 넣고 있는 것은 이러한 충격을 방지하기 위해 전류가 흐르는 회로에서 작업할 때 좋은 기술입니다. 감전의 위험을 줄이기 위해 발이나 비저항 접지 스트랩과 같은 접지에 대한 모든 잠재적인 전류 경로가 분리되어 있는지 확인하십시오.

회로의 다양한 부분을 만지면 회로의 임피던스가 변경되어 회로의 임피던스가 변경될 수 있습니다. 시스템의 동작을 파악하여 작동하기 위해 추가 커패시턴스가 필요한 회로의 위치를 ​​식별합니다. 바르게.

개별 구성 요소 테스트 수행

각 개별 구성 요소를 테스트하는 것이 종종 PCB 문제 해결에 가장 효과적인 기술입니다. 멀티미터 또는 LCR 미터를 사용하여 각 저항, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, 인덕터, MOSFET, LED 및 개별 능동 구성 요소를 테스트합니다. 구성 요소가 명시된 구성 요소 값보다 작거나 같으면 구성 요소가 일반적으로 양호합니다. 구성 요소 값이 더 높으면 구성 요소가 불량하거나 솔더 조인트가 불량하다는 표시입니다.

멀티미터에서 다이오드 테스트 모드를 사용하여 다이오드 및 트랜지스터를 확인합니다. 트랜지스터의 베이스-이미터 및 베이스-컬렉터 접합은 개별 다이오드처럼 작동해야 하며 동일한 전압 강하로 한 방향으로만 전도되어야 합니다. 노드 분석은 단일 구성 요소에 전원을 공급하고 전압 대 전류(V/I) 응답을 측정하여 구성 요소의 전원이 공급되지 않은 테스트를 허용하는 또 다른 옵션입니다.

IC 테스트

확인하기 가장 까다로운 구성 요소는 IC입니다. 대부분은 표시로 쉽게 식별할 수 있으며 대부분은 오실로스코프와 로직 분석기를 사용하여 작동 테스트할 수 있습니다. 그러나 다양한 구성의 특수 IC의 수와 PCB 설계는 테스트를 어렵게 만들 수 있습니다. 회로의 동작을 알려진 양호한 회로와 비교하는 것은 종종 유용한 기술이며 비정상적인 동작을 두드러지게 하는 데 도움이 됩니다.