استخدام محطة إعادة عمل الهواء الساخن لإصلاح ثنائي الفينيل متعدد الكلور
قبل أن تستطيع استكشاف أخطاء لوحة الدوائر المطبوعة وإصلاحها (ثنائي الفينيل متعدد الكلور) ، ستحتاج على الأرجح إلى إزالة بعض المكونات من جهاز الكمبيوتر الخاص بك. يمكن إزالة دائرة متكاملة (IC) دون إتلافها باستخدام محطة لحام تعمل بالهواء الساخن.
أدوات لإزالة IC بمحطة إعادة عمل تعمل بالهواء الساخن
تتطلب إعادة صياغة اللحام بعض الأدوات التي تتجاوز إعداد اللحام الأساسي. بالنسبة للرقائق الأكبر حجمًا ، قد تحتاج إلى ما يلي المعدات الإلكترونية:
- محطة إعادة عمل لحام الهواء الساخن (تعد عناصر التحكم في درجة الحرارة وتدفق الهواء القابلة للتعديل ضرورية)
- لحام الفتيل
- معجون اللحام (لإعادة اللحام)
- تدفق اللحيم
- مكواة لحام (مع تحكم في درجة الحرارة قابل للتعديل)
- ملاقيط
الأدوات التالية ليست ضرورية ، ولكن هذه يمكن أن تجعل إعادة عمل اللحام أسهل:
- ملحقات فوهة إعادة العمل بالهواء الساخن (خاصة بالرقائق التي ستتم إزالتها)
- تشيب كويك
- طبق ساخن
- مجسم مجسم
التحضير لإعادة اللحام
لكي يتم لحام أحد المكونات على نفس الفوط مثل المكون السابق ، يجب عليك تحضير الموقع بعناية للحام. في كثير من الأحيان ، تبقى كمية كبيرة من اللحام على وسادات PCB ، مما يحافظ على ارتفاع IC ويمنع توصيل المسامير بشكل صحيح. إذا كان IC يحتوي على وسادة سفلية في المنتصف ، فيمكن للحام هناك رفع IC أو إنشاء جسور لحام يصعب إصلاحها إذا تم دفعها للخارج عند ضغط IC على السطح. يمكن تنظيف الوسادات وتسويتها بسرعة عن طريق تمرير مكواة لحام خالية من اللحام فوق الوسادات وإزالة اللحام الزائد.
كيفية استخدام محطة إعادة العمل لإصلاح ثنائي الفينيل متعدد الكلور
هناك طريقتان لإزالة IC بسرعة باستخدام محطة إعادة عمل الهواء الساخن. تتمثل التقنية الأساسية في تطبيق الهواء الساخن على المكون باستخدام حركة دائرية بحيث يذوب اللحام الموجود على المكونات في نفس الوقت تقريبًا. بمجرد ذوبان اللحام ، قم بإزالة المكون بزوج من الملقط.
هناك طريقة أخرى مفيدة بشكل خاص للدوائر المتكاملة الأكبر ، وهي استخدام Chip-Quik. يذوب هذا اللحام ذو درجة الحرارة المنخفضة للغاية عند درجة حرارة أقل من اللحام القياسي. عند صهره باستخدام اللحام القياسي ، فإنه يظل سائلاً لعدة ثوانٍ ، مما يوفر وقتًا طويلاً لإزالة IC.
هناك طريقة أخرى لإزالة IC تبدأ بقص أي دبابيس يخرج منها المكون فعليًا. قص جميع المسامير يسمح بإزالة IC. يمكنك استخدام مكواة لحام أو هواء ساخن لإزالة بقايا المسامير.
مخاطر إعادة صياغة اللحام
عندما يتم تثبيت فوهة الهواء الساخن لفترة طويلة لتسخين دبوس أو وسادة أكبر ، فقد يسخن PCB كثيرًا ويبدأ في التفكيك. أفضل طريقة لتجنب ذلك هي تسخين المكونات ببطء بحيث يكون للوحة المحيطة بها المزيد من الوقت للتكيف مع تغير درجة الحرارة (أو تسخين مساحة أكبر من اللوحة بحركة دائرية). إن تسخين ثنائي الفينيل متعدد الكلور بسرعة يشبه إسقاط مكعب ثلج في كوب ماء دافئ ، لذا تجنب الضغوط الحرارية السريعة عندما يكون ذلك ممكنًا.
لا تتحمل جميع المكونات الحرارة المطلوبة لإزالة IC. يمكن أن يؤدي استخدام واقي حراري ، مثل رقائق الألومنيوم ، إلى منع تلف الأجزاء المجاورة.